在交出一份炸裂財報后，寒武紀又拋出了一顆“炸彈”——定增計劃！

　　近日，寒武紀發(fā)布公告宣布，為進一步增強公司綜合競爭力，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募資不超過49.8億元，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目以及補充流動資金。

　　擬募資50億加碼大模型芯片平臺

　　近年來，隨著大模型技術的持續(xù)發(fā)展與落地應用，人工智能與各行各業(yè)正加速融合，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展注入新的動能。與此同時，在大模型技術創(chuàng)新領域的競爭日趨激烈，模型網(wǎng)絡的層數(shù)、參數(shù)量和數(shù)據(jù)規(guī)?？焖僭鲩L，使得對提升計算效率的高端算力硬件的需求愈發(fā)迫切，從而掀起了智能算力硬件市場的新一輪增長浪潮。

　　根據(jù)IDC和浪潮信息聯(lián)合發(fā)布的《2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》預測數(shù)據(jù)，2025年中國智能算力規(guī)模將達到1037.3 EFLOPS，并在2028年達到2781.9 EFLOPS，2025-2028年中國智能算力規(guī)模的年復合增長率達38.94%。

　　在智能算力需求爆發(fā)的背景下，智能芯片作為算力基礎設施的核心，更是迎來了前所未有的發(fā)展機遇。寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片。

　　基于此，本次募集資金投資項目，寒武紀將圍繞大模型需求的多樣化，研發(fā)新一代的智能芯片技術和相關產(chǎn)品，將全面提升公司在大模型演進趨勢下的技術和產(chǎn)品綜合實力。

　　根據(jù)寒武紀公告，本次募集資金投資項目，其中29億元將用于面向大模型的芯片平臺項目，16億元用于面向大模型的軟件平臺項目，4.8億元用于補充流動資金。在上述募集資金投資項目的范圍內(nèi)，公司可根據(jù)項目的進度、資金需求等實際情況，對相應募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調(diào)整。

　　具體來看，基于大模型技術演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，本次面向大模型的芯片平臺項目擬開展面向大模型的智能處理器技術創(chuàng)新突破；擬研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片產(chǎn)品，包括：面向大模型訓練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片；擬建設先進封裝技術平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術發(fā)展新需求的適應性，全面提升公司在復雜大模型應用場景下的技術和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領域的長期競爭力。

　　自成立以來，寒武紀積累了豐富的先進自主技術，先后研發(fā)并推出了多款智能處理器及芯片產(chǎn)品，包括用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器；基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品；基于思元220芯片的邊緣智能加速卡，建立了從技術創(chuàng)新到產(chǎn)品商用的完善流程和保障體系，為本次募投項目最終的產(chǎn)品商用提供可靠的支撐。

　　此外，人工智能應用對智能芯片的可編程和可擴展要求，需要智能芯片與軟件平臺的深入?yún)f(xié)同。寒武紀在智能芯片配套的基礎系統(tǒng)軟件技術領域，已經(jīng)積累了豐富的研發(fā)基礎，形成了功能體系完善的軟件棧，為本募投項目的開展實施提供了堅實的自主技術支撐。

　　本募投項目面向大模型技術和應用發(fā)展需求，基于寒武紀智能芯片的硬件架構特點，在高并行度、高計算效率、高存儲效率等大模型技術重點需求領域，開展相應的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具等創(chuàng)新研究；并建設面向大模型的軟件平臺，平臺將涵蓋靈活編譯系統(tǒng)、訓練平臺以及推理平臺三大功能模塊，以提升公司智能芯片的易用性和適應性，支撐服務從大模型的算法開發(fā)到應用部署的全業(yè)務流程。

　　寒武紀表示，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升面向大模型的芯片設計能力及面向大模型的軟件技術儲備等主營業(yè)務技術水平，增強公司的技術研發(fā)實力，提升產(chǎn)品核心競爭力，促進公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。未來，公司將繼續(xù)通過技術創(chuàng)新和設計優(yōu)化，持續(xù)提升產(chǎn)品的能效和易用性，推動產(chǎn)品競爭力不斷提升。

　　連續(xù)兩季盈利，今年Q1營收猛增42倍

　　從市場表現(xiàn)來看，有著國內(nèi)“AI芯片第一股”之稱的寒武紀的經(jīng)營業(yè)績似乎迎來了盈利拐點！

　　日前，寒武紀發(fā)布了2024年年度報告及2025年一季報告。其中，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.74億元，同比增長65.56%；實現(xiàn)凈虧損4.52億元，較上年同期虧損收窄46.69%。其中，2024年第四季度，公司實現(xiàn)歸母凈利潤達到2.72億元，首次實現(xiàn)單季盈利。

圖源：寒武紀2024年年度報告

　　另外，2025年第一季度，寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入11.11億元，同比增長4230.22%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.55億元；實現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.76億元。

圖源：寒武紀2025年第一季度報告

　　對于今年一季度營業(yè)收入爆發(fā)式增長，寒武紀表示，主要系公司持續(xù)拓展市場，積極助力人工智能應用落地，使得報告期內(nèi)收入較上年同期大幅增長。

　　要知道，過去寒武紀表現(xiàn)低迷，自2020年7月上市以來一直連續(xù)虧損。根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，2020年至2023年，寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.59億元、7.21億元、7.29億元、7.09億元；實現(xiàn)歸母凈利潤分別虧損4.35億元、8.25億元、12.57億元、8.48億元，連續(xù)四年虧損。

　　但2024年，全球人工智能領域迎來增長，以大模型、生成式人工智能為代表的技術潮流拉動算力需求指數(shù)級增長。AI芯片作為數(shù)據(jù)中心和智能終端的算力核心，市場需求隨之攀升。

　　寒武紀自成立以來，一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片。目前，公司的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP授權及軟件。

　　在2024年里，依托于智能芯片產(chǎn)品及其配套軟件平臺的技術領先優(yōu)勢，寒武紀產(chǎn)品持續(xù)在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融等多個重點行業(yè)應用場景落地，公司產(chǎn)品在軟件平臺易用性、大規(guī)模商業(yè)場景部署的穩(wěn)定性、人工智能應用場景的普適性均通過了客戶嚴苛環(huán)境的驗證，獲得了行業(yè)客戶的廣泛認可，體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的技術領先優(yōu)勢。

　　與此同時，寒武紀持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，以提升人工智能領域核心處理器芯片的核心競爭力，筑牢芯片技術根基。根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，2024年度寒武紀研發(fā)投入10.72億元，占營業(yè)收入的91.30%。

　　寒武紀表示，以ChatGPT、DeepSeek等為代表的大模型人工智能技術，從訓練到推理都需要強大的算力支持。隨著模型逐漸復雜化，對應的算力需求也水漲船高，智能芯片市場有望迎來新的增量需求?；谌斯ぶ悄苄酒袠I(yè)呈現(xiàn)高投入、長周期的特征，芯片行業(yè)需要持續(xù)大量研發(fā)投入，唯有通過技術突破建立競爭壁壘，方能在人工智能芯片市場占據(jù)先機。

　　此次寒武紀定增49.8億元，從戰(zhàn)略布局的角度來看，此舉無疑是對行業(yè)前沿趨勢的精準洞察與積極順應。在當下科技浪潮中，AI技術正以前所未有的速度迭代演進，并與大模型的融合發(fā)展呈現(xiàn)出深度耦合、協(xié)同共進之勢。伴隨著這一趨勢的持續(xù)深化，作為支撐AI技術落地應用的核心硬件基石——AI芯片，其市場需求正迎來爆發(fā)式增長。

　　因此，寒武紀此次定增舉措，恰似在行業(yè)發(fā)展的關鍵節(jié)點上精準落子，為公司在激烈的市場競爭中搶占先機、布局未來奠定了堅實基礎。當然，這一定增計劃既蘊含著巨大的機遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。而接下來，就看寒武紀將如何利用這筆資金，在激烈的市場競爭中闖出一片屬于自己的天地。