技術(shù)
格金測(cè)定儀 格金低溫干餾測(cè)定儀 多功能低溫干餾測(cè)定儀
101-1A電熱恒溫鼓風(fēng)烘箱 實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備 中創(chuàng)儀器
XL-ZC2000智能馬弗爐, 一體化馬弗爐,高溫節(jié)能馬弗爐
XL-ZC2000高效節(jié)能一體化智能馬弗爐
ZDHR-ZC4000微機(jī)灰熔點(diǎn)測(cè)定儀 煤炭檢測(cè)設(shè)備廠家-鶴壁中創(chuàng)
M536bx SAMSIM卡讀寫(xiě)卡芯片
M536ax SAM/SIM卡讀寫(xiě)卡芯片
RW169Hx 系列125K HID卡桌面讀卡器
M106HSx HID卡串口讀卡模塊
M311C 2.4G有源電子標(biāo)簽
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 最多可同時(shí)操作6個(gè)SAM卡 ? 電源:DC3.3V ? 讀卡平均電流:10mA ? 工作溫度:-20℃~+70℃ ? 封裝:TSSOP20
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 最多可同時(shí)操作6個(gè)SAM卡 ? 電源:DC3.3V ? 讀卡平均電流:10mA ? 工作溫度:-20℃~+70℃ ? 封裝:TSSOP20
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀寫(xiě)距離:30~40mm ? 電源:DC5V ? 讀卡平均電流:5V/50 mA ? 工作溫度:-10℃~+70℃ ? 尺寸117mm*100mm*30mm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀寫(xiě)距離:20-60mm(與天線的尺寸有關(guān),天線對(duì)應(yīng)T106B/C/D/H/I/J型號(hào)) ? 通訊方式:UART接口 ? 電源:5V ? 讀卡電流:30mA(DC5V下測(cè)試) ? 工作溫度:-10℃~+70℃ ? 外形尺寸:32.5X17.5mm (DIP26),2.54管腳間距
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 電源:紐扣電池 ? 工作溫度:-30℃~+70℃ ? 尺寸約:105 * 41 * 23(mm)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 電源:DC24V ? 工作溫度:-20℃~+70℃ ? 尺寸220 * 220 * 110(mm),注110mm高度包含底座,不含底座高度約45mm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀寫(xiě)距離:20~80mm,與卡片型號(hào)以及卡片大小有關(guān) ? 電源:DC5V ? 讀卡平均電流:5V約220 mA ? 工作溫度:-20℃~+70℃ ? 尺寸約105mm*105mm*28mm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀寫(xiě)距離:30~110mm,與卡片類(lèi)型,卡片大小有關(guān) ? 電源:DC5V或者DC7~28V ? 讀卡平均電流:120 mA,峰值約300mA ? 工作溫度:-20℃~+70℃ ? 尺寸125mm*85mm*20mm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀卡距離:30~40mm ? 電源:DC5V ? 讀卡平均電流:5V/50 mA ? 工作溫度:-10℃~+70℃ ? 尺寸125mm*85mm*20mm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: >>主要技術(shù)指標(biāo) ? 讀寫(xiě)距離:40~60mm ? 電源:DC5V ? 讀卡平均電流:5V/50 mA ? 工作溫度:-10℃~+70℃ ? 尺寸125mm*85mm*20mm
格金測(cè)定儀 格金低溫干餾測(cè)定儀 多功能低溫干餾測(cè)定儀
101-1A電熱恒溫鼓風(fēng)烘箱 實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備 中創(chuàng)儀器
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XL-ZC2000高效節(jié)能一體化智能馬弗爐
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