格金測(cè)定儀 格金低溫干餾測(cè)定儀 多功能低溫干餾測(cè)定儀
101-1A電熱恒溫鼓風(fēng)烘箱 實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備 中創(chuàng)儀器
XL-ZC2000智能馬弗爐, 一體化馬弗爐,高溫節(jié)能馬弗爐
XL-ZC2000高效節(jié)能一體化智能馬弗爐
ZDHR-ZC4000微機(jī)灰熔點(diǎn)測(cè)定儀 煤炭檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家-鶴壁中創(chuàng)
M536bx SAMSIM卡讀寫(xiě)卡芯片
M536ax SAM/SIM卡讀寫(xiě)卡芯片
RW169Hx 系列125K HID卡桌面讀卡器
M106HSx HID卡串口讀卡模塊
M311C 2.4G有源電子標(biāo)簽
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 860-960MHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 3-5 m 應(yīng)答器通信符合 ISO18000-6C(EPC C1G2) 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO18000-6B 標(biāo)準(zhǔn) 具有內(nèi)置天線(xiàn)的工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 125KHz / 134.2KHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 200 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO11784 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO11785 標(biāo)準(zhǔn) 具有內(nèi)置天線(xiàn)的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 125KHz / 134.2KHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 200 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO11784 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO11785 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線(xiàn)的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有集成天線(xiàn)的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 860-960MHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 20 m 應(yīng)答器通信符合 ISO18000-6C(EPC C1G2) 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO18000-6B 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線(xiàn)的工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz 無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線(xiàn)的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有集成天線(xiàn)的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪(fǎng)問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過(guò)SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線(xiàn)或PCB電路板載天線(xiàn)上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷(xiāo)售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過(guò)程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過(guò)SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線(xiàn)或PCB電路板載天線(xiàn)上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷(xiāo)售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過(guò)程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過(guò)SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線(xiàn)或PCB電路板載天線(xiàn)上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷(xiāo)售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過(guò)程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
格金測(cè)定儀 格金低溫干餾測(cè)定儀 多功能低溫干餾測(cè)定儀
101-1A電熱恒溫鼓風(fēng)烘箱 實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備 中創(chuàng)儀器
XL-ZC2000智能馬弗爐, 一體化馬弗爐,高溫節(jié)能馬弗爐
XL-ZC2000高效節(jié)能一體化智能馬弗爐
ZDHR-ZC4000微機(jī)灰熔點(diǎn)測(cè)定儀 煤炭檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家-鶴壁中創(chuàng)
M536bx SAMSIM卡讀寫(xiě)卡芯片
M536ax SAM/SIM卡讀寫(xiě)卡芯片
RW169Hx 系列125K HID卡桌面讀卡器
M106HSx HID卡串口讀卡模塊
M311C 2.4G有源電子標(biāo)簽